簡(jiǎn)而言之：阻抗線路板，指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，

其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一

個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。

從PCB制造的角度來(lái)講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：

W-----線寬/線間　線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；　　

H----絕緣厚度　厚度增加阻抗增大；　　

T------銅厚　銅厚增加阻抗變?。弧　?/span>

H1---綠油厚　厚度增加阻抗變??；　　

Er-----介電常數(shù)　參考層　DK值增大， 阻抗減??；　　

Undercut----W1-W　undercut增加， 阻抗變大。

注：其實(shí)阻焊也對(duì)阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約

會(huì)相應(yīng)減少4%。