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HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/

線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。   

盲孔：Blind via的簡稱，實現內層與外層之間的連接導通 埋孔：Buried via的簡稱，實現內層與內層之間的連接導通盲進孔大

都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔

又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階  

2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看

你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。