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Qualcomm驍龍擴展面向全天候在線PC的產品組合， 重塑全級別PC

Qualcomm驍龍擴展面向全天候在線PC的產品組合， 重塑全級別PC

2020-11-21 09:02 15

20202008年12月5日，高通公司在夏威夷，的子公司高通技術有限公司宣布，將擴大高通驍龍計算平臺產品的組合，使現代計算設備無需風扇，采用
瑞薩電子推出全新低功耗RL78原型開發板 簡化IoT終端設備原型

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2020-11-21 09:01 11

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子有限公司(TSE:6723)今天推出了新的低成本、功能豐富的RL78 G14快速原型開發板，以實現物聯網終端設
業界領先！高通宣布推出全球首個5G XR平臺，應用涵蓋VR、AR

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2020-11-21 08:59 14

2020年12月5日，夏威夷—— 高通驍龍XR 2平臺成為全球首個支持5G的增強現實(XR)平臺。將高通科技股份有限公司在5G和AI領域的創新與行業領
UnitedSiC發布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和

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2020-11-21 08:58 14

新的功率半導體企業美，聯合半導體公司宣布將推出四款新的碳化硅場效應晶體管，其RDS(開)值可低至7，可提供前所未有的性能和高效率，適用于
Manz亞智科技發布業界首個無治具垂直電鍍線，在先進封裝FOPL

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2020-11-21 08:56 19

曼茲亞智科技是一家活躍在全球的高科技設備制造商，擁有廣泛的技術組合，憑借其在顯示器和印刷電路板方面豐富的制造經驗，在FOPLP生產工藝
ADI的RF前端系列支持實現緊湊型5G大規模MIMO網絡無線電

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2020-11-20 09:22 13

在4G LTE蜂窩基站的后期部署中，大規模多輸入多輸出(MIMO)無線技術被廣泛應用，尤其是在密集城區。小小區有效填補了蜂窩覆蓋的空白，提高
Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET

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2020-11-20 09:20 12

日前，Vishay Intertechnology，Inc 宣布推出一款小型熱增強型PowerPAK？1212-8SCD封裝新的公共漏極雙n 溝道60v金屬氧化物半導體場效應
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA產品系列

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2020-11-20 09:18 56

計算密集型網關和邊緣設備的趨勢正在推動傳統確定性控制應用和附加嵌入式處理功能的集成，這些是開發智能和安全連接系統的必要組件。針對這

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