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CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能視覺DSP和 NeuPro AI處理器的SLAM軟件

CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能視覺DSP和 NeuPro AI處理器的SLAM軟件

2020-12-16 09:53 2

全球領先的智能互聯設備信號處理平臺、人工智能處理器IP授權廠商CEVA宣布推出CEVA-SLAM軟件開發套件，旨在簡化同步定位和映射(SLAM) 產品
5G、IIoT、車聯網、衛星等研發測試技術風向，NIWeek2019全面透

5G、IIoT、車聯網、衛星等研發測試技術風向，NIWeek2019全面透

2020-12-15 09:28 1

作為一家致力于提供基于平臺的系統以幫助工程師和科學家應對世界上最嚴峻的工程挑戰的供應商，最近，第25屆年度測量和控制活動——NIWeek
Keyssa技術完美連接LG全新V50ThinQ 5G智能手機中的第二塊屏幕

Keyssa技術完美連接LG全新V50ThinQ 5G智能手機中的第二塊屏幕

2020-12-15 09:27 2

領先的高速和非接觸式連接技術制造商Keyssa最近宣布，該公司的非接觸式連接器技術目前被LG在其LG V50ThinQ 5G智能手機中用于與該型號的外
Silicon Labs和飛利浦 秀（Philips Hue）推進智能照明

Silicon Labs和飛利浦 秀（Philips Hue）推進智能照明

2020-12-15 09:26 2

硅實驗室(又名芯科Technology，NASDAQ:SLAB)和照明領域的全球領導者昕諾飛，正在合作推廣開展色相之友的擴展項目，該項目使生態系統合作伙
Arm為5G世界帶來新一代人工智能體驗

Arm為5G世界帶來新一代人工智能體驗

2020-12-15 09:24 1

今天，在推出COMPUTEX之前，Arm宣布推出旗艦ip解決方案，包括Arm Cortex-A77、Mali-G77和Arm ML處理器，定義了2020年高端智能手機的性能
意法半導體發布STM32G4微控制器，提高下一代數字電源應用的

意法半導體發布STM32G4微控制器，提高下一代數字電源應用的

2020-12-15 09:23 1

新一代智能電子產品呈現出一些新的應用趨勢，如增加更多的傳感器驅動功能，采用碳化硅、氮化鎵等更節能的電源技術來節約電能。鑒于這些趨勢
ADI 宣布推出用于生物和化學感測的新型阻抗和恒電位儀模擬

ADI 宣布推出用于生物和化學感測的新型阻抗和恒電位儀模擬

2020-12-15 09:22 1

ADI公司(ADI)宣布推出新型電化學和阻抗測量前端，可實現下一代生命體征監測裝置和智能電化學傳感器。AD5940模擬前端在單芯片中集成穩壓器和
瑞薩電子推出領先業界的RX系列首款內置模擬前端的微控制器

瑞薩電子推出領先業界的RX系列首款內置模擬前端的微控制器

2020-12-15 09:20 2

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子有限公司今天宣布推出32位RX系列微控制器RX23E-A 產品，該微控制器將高精度模擬前端(AFE)集成在單

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