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1、采用短路定位分析儀開展檢測。
2、在SMT快速打樣中假如產生成批同樣短路的話,可以拿一塊板來割線操作,隨后將每一個部分各自通電對短路部分開展檢查。
3、人工焊接操作要培養好的習慣,用萬用表檢測核心電路是不是短路,每一次人工貼裝完1個IC都需要采用萬用表測量一下電源和地是不是短路。
4、在PCB圖上點亮短路的網絡,找尋線路板上最容產生短接的區域,同時留意IC內部短路。
5、小尺寸的SMT貼片表貼電容焊接時一定要謹慎,尤其是電源濾波電容比較容易造成電源與地短路。
6、假如在SMT快速打樣的環節中有BGA芯片,因為所有焊點被芯片覆蓋看不見,并且還是多層板,最好是在設計時將每一個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,如此產生電源與地短路時,斷掉磁珠檢測,比較容易定位到某一芯片。
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