電鍍一般可分為以下幾種： 

　　1、蒸鍍：表面附著； 

　　2、濺鍍：表面交換； 

　　3、水鍍：分子結合 

　　蒸鍍和濺鍍都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點。真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱，使其熔融、蒸發，冷卻后在樣品表面形成金屬薄膜的方法，蒸鍍用金屬為Al、金等。 

　　想知道下這幾種不同的電鍍方法 在導電性能方面的區別是什么？ 

　　一般的電鍍，就是指水鍍，水鍍是導電的，真空鍍現在有不連續鍍膜可以不導電表面附著力及耐磨性能怎么樣呢？因為電鍍一般是用作表面(外觀面),濺鍍主要是做內表面(防EMI,也有為小鍵做表面處理的,像一些按鍵)相對而言水電鍍的膜厚比較厚一點大約在0.01-0.02MM左右,真空濺鍍的膜厚在0.005MM左右，電鍍的耐磨性和附著力都相對好一些。 

　　真空濺鍍 

　　主要主要利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面，這個沖擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上形成薄膜。 一般來說，利用濺鍍制程進行薄膜披覆有幾項特點： 

　　(1)金屬、合金或絕緣物均可做成薄膜材料。 

　　(2)再適當的設定條件下可將多元復雜的靶材制作出同一組成的薄膜。 

　　(3)利用放電氣氛中加入氧或其它的活性氣體，可以制作靶材物質與氣體分子的混合物或化合物。 

　　(4)靶材輸入電流及濺射時間可以控制，容易得到高精度的膜厚。 

　　(5)較其它制程利于生產大面積的均一薄膜。 

　　(6)濺射粒子幾不受重力影響，靶材與基板位置可自由安排。 

　　(7)基板與膜的附著強度是一般蒸鍍膜的10倍以上，且由于濺射粒子帶有高能量，在成膜面會繼續表面擴散而得到硬且致密的薄膜，同時此高能量使基板只要較低的溫度即可得到結晶膜。 

　　(8)薄膜形成初期成核密度高，可生產10nm以下的極薄連續膜。 

　　(9)靶材的壽命長，可長時間自動化連續生產。 

　　(10)靶材可制作成各種形狀，配合機臺的特殊設計做更好的控 制及最有效率的生產。水鍍的鍍層厚度比真空鍍厚,耐磨性也比真鍍好。 

　　總結起來，區別如下: 

　　1、真空鍍工藝環保，水鍍就存在隱患。 

　　2、真空鍍工藝類似烤漆制程，水鍍就不一樣。 

　　3、真空鍍的附著力相對于水鍍來說較高，要加UV。