相關設計參數詳解：

    一、線路

    1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,（多層板內層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高，一般設計常規在10mil左右，此點非常重要，設計一定要考慮。

    2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。

    3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

    二、via過孔(就是俗稱的導電孔)

    1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)

    2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點非常重要，設計一定要考慮。

    3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設計一定要考慮。

    4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

    三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）

    1. 插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

    2. 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮

    3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮

    4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

    四、防焊

    插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

    五、字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)

    字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

    六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度

    七: 拼版

    1. 拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm

    2. 拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時會掉到機器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進V-cut機,此點因生產工藝限制，不是我們做不到

    3. V割的只能走直線，因板子外形原因，實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關注意事項。