印制電路板制造業越來越需要高縱橫比、小孔印制電路板的電鍍工藝。它是推動高層數多層印制電路板制造技術發展的動力。因為孔鍍層的可靠性，對印制電路板的運用起到了關鍵性的作用。如何確保高縱橫比深孔電鍍問題，是所有印制電路工作者的科技任務，是必須面臨的最重要問題。為此，很多研究部門著手進行有計劃的研制和開發。從當前的科技資料報導推芨的方法很多，其中有脈沖電鍍技術、化學氣相沉積技術、溶液沖擊電鍍技術、全化學鍍銅技術和改進型（高酸低銅）的空氣攪拌技術等。現將這部分技術分別簡介如下：

    脈沖電鍍工藝技術

    脈沖電鍍技術，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過一個開關元件使整流器以US的速度開/關，向陰極提供脈沖信號，當整流器處于關的狀態時，它比直流電更有效地向孔內的邊界層補充銅離子，從而使高縱橫比的印制電路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運用在全封閉式水平電鍍生產流水線上，使用的效果取得極為明顯的經濟和技術成效。

    采用了“定時反脈沖”按照時間使電流在供電方式上忽而正鍍忽而反鍍（即陽極溶解）按照時間比例交替進行，使電鍍銅的沉積很難在常規供電方式取得相應的銅層厚度而得以解決。當陰極上的印制電路板處于反電流時，就可以將孔口高電流密度區銅層迅速得到迅速的溶解，由于添加劑的作用，對低電流密度區影響卻很微，因而將逐漸使得孔內銅層厚度與板面銅的厚度趨向于均等。