對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。

而作為研發人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上，又可以體現在降低產品成本上，困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有許多因素需要考慮，產品上市的時間是最為重要的因素之一，且圍繞產品上市時間有許多決定是在不斷更新的。需要考慮的因素很廣，包括從產品功能、設計實現、產品測試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求。減少設計的反復是可能的，但這依賴于前期工作的完成情況。多數時候，越是到產品設計的后期越容易發現問題，更為痛苦的是要針對發現的問題進行更改。然而，盡管許多人都清楚這個經驗法則，但實際情況卻是另外一個場景，即許多公司都清楚擁有一個高集成度的設計軟件是重要的，但這個想法卻往往折衷于高昂的價格。本文將要闡述PCB設計所面臨的挑戰，以及作為一名PCB設計者在評估一個PCB設計工具時該考慮哪些因素。

下面是PCB設計者務必考慮并將影響其決定的幾點因素：

1.產品功能

a.覆蓋基本要求的基本功能，包括：

i.原理圖與PCB布局之間的交互

ii.自動扇出布線、推拉等布線功能，以及基于設計規則約束的布線能力

iii.精確的DRC校驗器

b.當公司從事一個更為復雜的設計時升級產品功能的能力

i.HDI(高密度互連)接口

ii.靈活設計

iii.嵌入無源元件

iv.射頻(RF)設計

v.自動腳本生成

vi.拓撲布局布線

vii.可制造性(DFF)、可測試性(DFT)、可生產性(DFM)等

c.附加產品能執行模擬仿真、數字仿真、模數混合信號仿真、高速信號仿真以及RF仿真

d.具備一個易于創建和管理的中央元件庫

2.一個技術上位于業界領導層中并較其他廠商傾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的時間內設計出具有最大功效和具有領先技術的產品

3.價格應該是上述因素中最為次要的考慮因素，需要更多關注的是投資回報率！

PCB評估需考慮許多因素。設計者要尋找的開發工具的類型依賴于他們所從事的設計工作的復雜性。由于系統正趨于越來越復雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經發展到很廣泛的地步，以至于必須為設計過程中的關鍵路徑設定約束條件。但是，過多的設計約束卻束縛了設計的靈活性。設計者們務必很好的理解他們的設計及其規則，如此這般他們才清楚要在什么時候使用這些規則。

圖1表明了一個典型的由前端到后端的綜合系統設計。它始于設計定義(原理圖輸入)，該設計定義與約束編輯緊密集合在一起。在約束編輯中，設計者既可定義物理約束又可定義電氣約束。電氣約束將為網絡驗證驅動仿真器進行布局前和布局后分析。仔細看看設計定義，它還與FPGA/PCB集成相鏈接。FPGA/PCB集成的目的是為了提供雙向集成、數據管理和在FPGA與PCB之間執行協同設計的能力。
在布局階段輸入了與設計定義期間相同的用于物理實現的約束規則。這就減少了從文件到布局過程中出錯的概率。管腳交換、邏輯門交換、甚至輸入輸出接口組(IO_Bank)交換均需返回到設計定義階段進行更新，因此各個環節的設計是同步的。

評估期間，設計者必須問自己：對他們而言，什么標準是至關重要的？

讓我們看看一些迫使設計者重新審視其現有開發工具功能并開始訂購一些新功能的趨勢：

1.HDI

半導體復雜性和邏輯門總量的增加已要求集成電路具有更多的管腳及更精細的引腳間距。在一個引腳間距為1mm的BGA器件上設計2000以上的管腳在當今已是很平常的事情，更不要說在引腳間距為0.65mm的器件上布置296個管腳了。越來越快的上升時間和信號完整性(SI)的需要，要求有更多數量的電源和接地管腳，故需要占用多層板中更多的層，因而驅動了對微過孔的高密度互聯(HDI)技術的需要。

HDI是為了響應上述需要而正在開發的互連技術。微過孔與超薄電介質、更細的走線和更小的線間距是HDI技術的主要特征。

2.RF設計

針對RF設計，RF電路應該直接設計成系統原理圖和系統板布局，而不用于進行后續轉換的分離環境。RF仿真環境裝的所有仿真、調諧和優化能力仍然是必需的，但是仿真環境較“實際”設計而言卻能接受更為原始的數據。因此，數據模型之間的差異以及由此而引起的設計轉換的問題將會銷聲匿跡。首先，設計者可在系統設計與RF仿真之間直接交互；其次，如果設計師進行一個大規模或相當復雜的RF設計，他們可能想將電路仿真任務分配到并行運行的多個計算平臺，或者他們想將一個由多個模塊組成的設計中的每一個電路發送到各自的仿真器中，從而縮短仿真時間。

3.先進的封裝

現代產品日漸增加的功能復雜性要求無源器件的數量也相應增加，主要體現在低功耗、高頻應用中的去耦電容和終端匹配電阻數量的增加。雖然無源表貼器件的封裝在歷經數年后已縮小得相當可觀了，但在試圖獲得最大極限密度時其結果仍然是相同的。印刷元器件技術使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗材料層，以及直接在微球柵陣列(uBGA)封裝下面采用了串聯終端電阻，這些都大大提高了電路的性能。現在，嵌入式無源元件可獲得高精度的設計，從而省去了激光清潔焊縫的額外加工步驟。無線組件中也正朝著直接在基板內提高集成度的方向發展。

4.剛性柔性PCB

為了設計一個剛性柔性PCB，必須考慮影響裝配過程的所有因素。設計者不能像設計一個剛性PCB那樣來簡單地設計一個剛性柔性PCB，就如同該剛性柔性PCB不過是另一個剛性PCB。他們必須管理設計的彎曲區域以確保設計要點將不會導致由于彎曲面的應力作用而使得導體斷裂和剝離。仍有許多機械因素需要考慮，如最小彎曲半徑、電介質厚度和類型、金屬片重量、銅電鍍、整體電路厚度、層數和彎曲部分數量。

理解剛性柔性設計并決定你的產品是否允許你創建一個剛性柔性設計。

5.信號完整性規劃

最近幾年，針對串并變換或串行互連的與并行總線結構和差分對結構相關的新技術在不斷進步。

圖2表明了針對一個并行總線和串并轉換設計所遇到的典型設計問題的類型。并行總線設計的局限在于系統時序的變化，如時鐘歪斜和傳播延時。由于整個總線寬度上的時鐘歪斜的原因，針對時序約束的設計依然是困難的。增加時鐘速率只會讓問題變得更糟糕。

PCB評估過程中需要關注哪些因素？
2008/1/10/13:59 來源：電子工程專輯 作者：Sylvia Teo

對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。

而作為研發人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上，又可以體現在降低產品成本上，困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有許多因素需要考慮，產品上市的時間是最為重要的因素之一，且圍繞產品上市時間有許多決定是在不斷更新的。需要考慮的因素很廣，包括從產品功能、設計實現、產品測試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求。減少設計的反復是可能的，但這依賴于前期工作的完成情況。多數時候，越是到產品設計的后期越容易發現問題，更為痛苦的是要針對發現的問題進行更改。然而，盡管許多人都清楚這個經驗法則，但實際情況卻是另外一個場景，即許多公司都清楚擁有一個高集成度的設計軟件是重要的，但這個想法卻往往折衷于高昂的價格。本文將要闡述PCB設計所面臨的挑戰，以及作為一名PCB設計者在評估一個PCB設計工具時該考慮哪些因素。

下面是PCB設計者務必考慮并將影響其決定的幾點因素：

1.產品功能

a.覆蓋基本要求的基本功能，包括：

i.原理圖與PCB布局之間的交互

ii.自動扇出布線、推拉等布線功能，以及基于設計規則約束的布線能力

iii.精確的DRC校驗器

b.當公司從事一個更為復雜的設計時升級產品功能的能力

i.HDI(高密度互連)接口

ii.靈活設計

iii.嵌入無源元件

iv.射頻(RF)設計

v.自動腳本生成

vi.拓撲布局布線

vii.可制造性(DFF)、可測試性(DFT)、可生產性(DFM)等

c.附加產品能執行模擬仿真、數字仿真、模數混合信號仿真、高速信號仿真以及RF仿真

d.具備一個易于創建和管理的中央元件庫

2.一個技術上位于業界領導層中并較其他廠商傾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的時間內設計出具有最大功效和具有領先技術的產品

3.價格應該是上述因素中最為次要的考慮因素，需要更多關注的是投資回報率！

PCB評估需考慮許多因素。設計者要尋找的開發工具的類型依賴于他們所從事的設計工作的復雜性。由于系統正趨于越來越復雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經發展到很廣泛的地步，以至于必須為設計過程中的關鍵路徑設定約束條件。但是，過多的設計約束卻束縛了設計的靈活性。設計者們務必很好的理解他們的設計及其規則，如此這般他們才清楚要在什么時候使用這些規則。

圖1表明了一個典型的由前端到后端的綜合系統設計。它始于設計定義(原理圖輸入)，該設計定義與約束編輯緊密集合在一起。在約束編輯中，設計者既可定義物理約束又可定義電氣約束。電氣約束將為網絡驗證驅動仿真器進行布局前和布局后分析。仔細看看設計定義，它還與FPGA/PCB集成相鏈接。FPGA/PCB集成的目的是為了提供雙向集成、數據管理和在FPGA與PCB之間執行協同設計的能力。

在布局階段輸入了與設計定義期間相同的用于物理實現的約束規則。這就減少了從文件到布局過程中出錯的概率。管腳交換、邏輯門交換、甚至輸入輸出接口組(IO_Bank)交換均需返回到設計定義階段進行更新，因此各個環節的設計是同步的。

評估期間，設計者必須問自己：對他們而言，什么標準是至關重要的？

讓我們看看一些迫使設計者重新審視其現有開發工具功能并開始訂購一些新功能的趨勢：

1.HDI

半導體復雜性和邏輯門總量的增加已要求集成電路具有更多的管腳及更精細的引腳間距。在一個引腳間距為1mm的BGA器件上設計2000以上的管腳在當今已是很平常的事情，更不要說在引腳間距為0.65mm的器件上布置296個管腳了。越來越快的上升時間和信號完整性(SI)的需要，要求有更多數量的電源和接地管腳，故需要占用多層板中更多的層，因而驅動了對微過孔的高密度互聯(HDI)技術的需要。

HDI是為了響應上述需要而正在開發的互連技術。微過孔與超薄電介質、更細的走線和更小的線間距是HDI技術的主要特征。

2.RF設計

針對RF設計，RF電路應該直接設計成系統原理圖和系統板布局，而不用于進行后續轉換的分離環境。RF仿真環境裝的所有仿真、調諧和優化能力仍然是必需的，但是仿真環境較“實際”設計而言卻能接受更為原始的數據。因此，數據模型之間的差異以及由此而引起的設計轉換的問題將會銷聲匿跡。首先，設計者可在系統設計與RF仿真之間直接交互；其次，如果設計師進行一個大規模或相當復雜的RF設計，他們可能想將電路仿真任務分配到并行運行的多個計算平臺，或者他們想將一個由多個模塊組成的設計中的每一個電路發送到各自的仿真器中，從而縮短仿真時間。

3.先進的封裝

現代產品日漸增加的功能復雜性要求無源器件的數量也相應增加，主要體現在低功耗、高頻應用中的去耦電容和終端匹配電阻數量的增加。雖然無源表貼器件的封裝在歷經數年后已縮小得相當可觀了，但在試圖獲得最大極限密度時其結果仍然是相同的。印刷元器件技術使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗材料層，以及直接在微球柵陣列(uBGA)封裝下面采用了串聯終端電阻，這些都大大提高了電路的性能。現在，嵌入式無源元件可獲得高精度的設計，從而省去了激光清潔焊縫的額外加工步驟。無線組件中也正朝著直接在基板內提高集成度的方向發展。

4.剛性柔性PCB

為了設計一個剛性柔性PCB，必須考慮影響裝配過程的所有因素。設計者不能像設計一個剛性PCB那樣來簡單地設計一個剛性柔性PCB，就如同該剛性柔性PCB不過是另一個剛性PCB。他們必須管理設計的彎曲區域以確保設計要點將不會導致由于彎曲面的應力作用而使得導體斷裂和剝離。仍有許多機械因素需要考慮，如最小彎曲半徑、電介質厚度和類型、金屬片重量、銅電鍍、整體電路厚度、層數和彎曲部分數量。

理解剛性柔性設計并決定你的產品是否允許你創建一個剛性柔性設計。

5.信號完整性規劃

最近幾年，針對串并變換或串行互連的與并行總線結構和差分對結構相關的新技術在不斷進步。

圖2表明了針對一個并行總線和串并轉換設計所遇到的典型設計問題的類型。并行總線設計的局限在于系統時序的變化，如時鐘歪斜和傳播延時。由于整個總線寬度上的時鐘歪斜的原因，針對時序約束的設計依然是困難的。增加時鐘速率只會讓問題變得更糟糕。