A、鍍金板（Electrolytic Ni/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價格最高。

b.浸銀板（Immersiog AG）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導致漏電。

c.化學鍍鎳/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），當浸金制程不穩(wěn)時，易產生黑盤。

d.浸錫板（Electroless Tin），不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。

e.熱風整平板（Sn/Ag/CuHASL），這種涂層的生產工藝還未完全成熟。

f.有機可焊性保護涂層板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），這種涂層最便宜，但性能最差。使用OSP板時，需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時間，因為經高溫加熱后板子焊盤上的保護膜受到破壞，可焊性會大大降低。