對于電子產品，PCB板設計是必須從電氣原理圖轉換為特定產品的設計過程。其設計的合理性與產品生產和產品質量以及許多剛從事電子設計的人密切相關。在這方面，這方面的經驗較少。盡管已經學習了PCB板設計軟件，但是設計的PCB板經常存在這樣的問題。小編推薦的工程師已經從事PCB板設計多年，與大家分享印刷電路板設計的經驗，希望能起到吸引玉石的作用。小編推薦的印刷電路板設計軟件是TANGO，現在已經使用了PROTEL2.7 FOR WINDOWS。
PCB布局：
PCB上元件放置的通常順序：
1、將組件放置在與結構緊密匹配的固定位置，例如電源插座，指示器，開關，連接器等。放置這些設備后，它們將通過軟件的LOCK功能鎖定，因此不會是錯誤的運動
2、在線路上放置特殊組件和大型組件，例如加熱組件，變壓器，IC等。
3、放置小型設備。
組件與PCB邊緣之間的距離：
如果可能，將所有組件放置在PCB邊緣的3mm之內或至少大于PCB的厚度。這是由于在批量生產插件和波峰焊中使用了線槽，并且還防止了這種情況。由于形狀加工導致邊緣部分的缺陷，如果PCB上的元件過多，如果需要超過3mm的范圍，則可以在PCB板的邊緣添加3mm的輔助面，并且可以在輔助側上打開V形凹槽，并在生產過程中使用手。剛剛切斷。
高低壓隔離：
在許多PCB板上，都有高壓電路和低壓電路。高壓電路的組件與低壓部分分開。隔離距離與耐壓有關。通常，在2000kV下，PCB板之間的距離為2mm。在此基礎上，應增加該比率。例如，如果要承受3000V耐壓測試，則高低壓線之間的距離應大于3.5mm。在許多情況下，為避免爬電，它仍位于PCB上。高壓和低壓之間的插槽。

PCB板布線：
印刷導體的布局應盡可能短，尤其是在高頻電路中。印刷導體的匝數應為圓形，而右角或尖角會影響高頻電路和高布線密度的電氣性能。對兩個面板進行接線時，兩側的導體應垂直，傾斜或彎曲，以避免平行，以減少寄生的耦合。用作電路輸入和輸出的印刷導體應避免相鄰的并聯連接，以避免反饋。最好在這些導體之間添加接地線。
打印線寬：
電線的寬度應適合電氣性能并易于生產。最小值取決于要保留的電流，但最小值不應小于0.2 mm。在高密度，高精度印刷電路中，導線的寬度和間距通常為0.3毫米；在大電流情況下應考慮導線寬度，單板實驗表明，當銅箔厚度為50μm時，導線寬度為1至1.5 mm。當電流為2A時，溫度上升非常大。小。因此，通常優選使用寬度為1至1.5mm的電線以滿足設計要求而不會引起溫度升高。
普通印刷導體地線應盡可能厚，如果可能，請使用大于2到3 mm的線，這在帶有微處理器的電路中尤為重要。由于該地線太薄，所以接地電位會因電流的變化而變化，微處理器定時信號的電平不穩定，并且噪聲容限也會降低； DIP封裝的IC引腳之間的線可以應用10-10和12-12的原理，即當兩條線在兩條腿之間通過時，焊盤直徑可以設置為50 mil，線寬和線間距為10密耳，兩條腿之間只有一根導線通過。焊盤直徑可以設置為64密耳，而線寬和線間距為12密耳。
印刷導體間距：
相鄰的導體間距必須符合電氣安全要求，并且導體的間距應盡可能寬，以便于操作和生產。最小間距必須至少適合承受的電壓。該電壓通常包括工作電壓，附加紋波電壓和其他峰值電壓。
如果相關的技術條件允許導線之間有一定量的金屬殘留物，則間距將減小。因此，設計人員在考慮電壓時應考慮這一因素。當布線密度低時，可以適當地增加信號線的間隔，并且應當將信號線的高電平和低電平減小得盡可能短，并且應當增大間隔。
印刷導體的屏蔽和接地：
公用印刷導體地線應盡可能放在印刷電路板的邊緣。銅箔應盡可能多地保留在PCB上，以使屏蔽效果優于長接地線。改善傳輸線的特性和屏蔽功能，并實現減小分布電容的功能。共用的印刷導體地線最好形成一個回路或網格，因為同一板上有許多集成電路，尤其是在有許多耗電組件時，并且由于圖形限制而產生了地電位差。因此，減小了噪聲裕度，并且當形成環路時，減小了接地電勢差。