電路板的生產過程并不是每個人都不熟悉，那么電路板工廠的電路板生產過程中的檢驗要求是什么？電路板類型是否有不同的檢驗標準？讓我們和小編一起看看。

深圳電路板單面印制板制造工藝檢驗要求：

電路板工廠
根據產品加工順序或打開規格檢查基材的規格和型號。基材的經緯方向，長度和寬度尺寸以及垂直度在預定范圍內。

電路板工廠生產過程檢驗標準播報

印刷版
電路板工廠通常會檢查網眼的網眼，篩網張力和薄膜厚度是否符合指定要求。這些檢查應在拉伸和粘合過程中完成，并進行記錄。

深圳電路板工廠檢查圖形的完整性，是否有針孔，間隙或殘留膜；相對于照相板檢查，圖形定位尺寸相同，線寬線距離，焊盤尺寸或字符標記相同。

表面清潔
必須在腳板的表面上進行化學清潔或刷洗，不得氧化或污染。清潔后應干燥。

行印刷
電路板工廠檢查電路圖案的完整性，是否有開路，針孔，間隙或短路，線滲入，多余的墨水點；用感光板檢查，圖形定位尺寸是否相同，線寬線的距離是否一致，誤差在允許范圍內。

蝕刻
檢查線路圖形的完整性，無開路，針孔，缺口或短路，銅盒殘留；用照相板檢查，圖形定位尺寸是否相同，線寬線的距離是否一致，誤差在允許范圍內，蝕刻（行太細）或蝕刻不足（線太粗）。

電路板工廠生產過程檢驗標準播報
阻焊膜
檢查阻焊層圖案的完整性，圓盤上是否有缺失的標記，針孔，間隙或墨水，多余的墨水點；與線條圖案的定位尺寸一致，誤差在允許范圍內。

檢查阻焊劑的固化程度。銅導體表面上的阻焊層的鉛筆硬度應為3H或更高。檢查阻焊劑的結合力。應粘貼銅導體和絕緣板表面上的阻焊層，并用膠帶將其上拉。膠帶上不應有剝落的阻焊劑。

正面和背面標記

檢查字符標記圖形的完整性，是否有缺失的標記，針孔，凹口或污點，上板，多余的墨點；與線條圖形的定位尺寸一致，誤差在允許范圍內，并且可以正確識別字符標記。

生產時您是否已掌握上述電路板工廠檢查要求？每個標準都遵循確保客戶放心的程序。