之前我們在電路板工廠了解了層壓板的工藝和功能。今天，小編想分享有關層壓板的一些細節，讓我們來看一下！

首先，我們必須了解電路板工廠在層壓電路板生產過程中的優缺點。

優點：設備結構簡單，財富低，產量大；可以增加真空設備以利于排氣和流動；

缺點：單板側面的膠水量大，單板厚度不均勻。

但這沒關系，材料是硬道理，第一個是樹脂：

在電路板工廠，即深圳電路板工廠中，由于樹脂被用作覆銅層壓板中的絕緣填充和結合物質，因此據說樹脂被填充并結合到玻璃纖維布上。在接縫中，如果它在玻璃纖維布上保持較薄并且僅用作層間粘合，在這種情況下，盡管樹脂尺寸縮小，但它會被玻璃纖維布機械地阻塞，從而拉伸玻璃纖維布。這是主要的。

玻璃纖維布

玻璃纖維布在我們的電路板工廠中也很常見。玻璃纖維布對層壓基材的尺寸穩定性有很大的影響。玻璃絲直徑和坩堝的剛性越好，抗樹脂膨脹變化越強，并且層壓基板的尺寸穩定性越高。例如，玻璃纖維布（厚度為0.173毫米）比尺寸為1080的玻璃布（厚度為0.051毫米）約高7-8倍。另外，玻璃布在緯線方向上的尺寸收縮率是不一致的。一般來說，在經線方向上的尺寸收縮比在緯線方向上的尺寸收縮大30-50％。

半固化片
在電路板廠多層板層的壓力下要使用半固化片，它由玻璃纖維布和樹脂組成，是兩個因素的結合。 半固化片對多層板層不對中的影響主要是由固化反應之前的樹脂流動和玻璃布尺寸的變化引起的。由于其導體圖案，因此不必嚴格要求半固化片沖孔的定位孔的精度。這并不意味著該相的四個槽呈“緊密配合”形式，通常會形成一個比銷孔尺寸更大的倒圓角，以便在堆疊時可以輕敲四槽銷。組裝好的。

覆銅板

覆銅層壓板是形成多層板的內層的導體圖案的基板。對于我們的深圳電路板或電路板工廠多層板層，它也是最常用的材料。 多層板層的對齊方式違反了這些內部研磨導體圖案的未對齊程度。除了受半固化片影響外，它還主要負責CCL本身的尺寸穩定性。

電路板層壓板，這些到底是什么？