由于器件的越來越多，電子產(chǎn)品的越來越豐富，對PCB的要求也越來越高。PCB不但要有良好的機械受力性能，還要用良好的絕緣性，到一些場合下必須有足夠的阻燃性。由于常見的電木板、玻璃纖維板，和各式的塑膠板能滿足這些要求，所以PCB的制造商遍及會以一種以玻璃纖維、不織物料、和樹膠組成的絕緣部門，再以環(huán)氧樹膠和銅箔壓制成 PCB。

PCB電路板板材介紹：

按檔次級別從底到高劃分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

詳細介紹如下：         

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F： 單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板，又叫復(fù)合基板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

FR-4: 雙面玻纖板，又叫玻璃纖維板

一般做好點的產(chǎn)品會用FR－4來做。在做板的過程中，不得不考慮后面的生產(chǎn)要求，PCB不能燃燒，當(dāng)電路在工作的過程中，有可能會產(chǎn)生大量的熱，而PCB是最直接的受害者，電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

PCB的板材選用上

在國內(nèi)常見的板材品牌有： 

生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、松下,日立,招遠金寶,銅陵華瑞,斗山,吉高,貝格斯(鋁基)、GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON、POLYCLAD,NETEC,表面處理

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板路線跟電子元件燒焊之處。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響出產(chǎn)的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元秸稈板材件的效能。

　　　　常用的金屬涂層有：

　　　　銅 (銅面板,松香板)

　　　　錫 (噴錫,鍍錫,沉錫)

　　　　厚度凡是在5至15μm

　　　　鉛錫合金（或錫銅合金）

　　　　即焊料，厚度凡是在5至25μm，錫含量約在63[4]

　　　　金 (圖電鎳金,沉金,局部厚金)

　　　　一般只會鍍在接口[4]

　　　　銀 (沉銀)

　　　　一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金