關于正片和負片的討論很多。根據(jù)電路板工廠的經驗，我現(xiàn)在將它們列出來，希望對大家有所幫助。

電路板工廠正片 負片小知識

我們聽到了關于正片和負片的解釋。最可能的是“ 正片是所見即所得，負片是您看到的是非收入”。這句話本身并沒有錯，但請注意。原因是該語句用于Gerber文件。當使用GERBER中的R274X時，正值負片差別不大。對于每個電路板制造商來說，識別鄭負片都很重要。

電路板工廠正片 負片小知識
正片 :通常是我們正在討論的模式過程。使用的液體是堿性蝕刻 正片。如果使用薄膜，則所需的線或銅表面為黑色，并且零件為透明。在相同的工藝曝光后，透明部分被干膜抗蝕劑化學硬化，隨后的顯影過程將洗去未硬化的干膜，然后進行鍍錫鉛工藝。在先前的過程中，將引線鍍在已被干膜洗去的銅表面上，然后將其去除（通過光硬化的干膜被去除），然后在下一個過程蝕刻中，用堿性溶液咬掉錫。鉛保護銅箔（薄膜的透明部分），其余就是我們想要的線（薄膜的黑色部分），這是電路板工廠小編的經驗！
負片是因為在制膜后，所需的線或銅表面是透明的，而不必要的部分是黑色的。通過線工藝曝光后，透明部分受到干膜抗蝕劑光的化學影響。硬化后，下一個顯影過程將洗掉干膜而不硬化，因此在蝕刻過程中，僅蝕刻掉了銅膜（膜的黑色部分），而未洗干膜。放下我們想要的線（膠片的透明部分）。