深圳 阻抗板熱處理的應用對于PCB組裝至關重要。因此，PCB材料的熱性能會嚴重影響板的制造。另外，熱性能是決定電路板在極端溫度環境下性能的主要因素。
熱膨脹系數-深圳 阻抗板 PCB材料膨脹或收縮的速率隨溫度的變化。除非匹配，否則基板的膨脹或收縮速度會比銅線快，這會導致連接問題。
深圳 阻抗板加工的熱性能
導熱率-深圳 阻抗板 PCB材料的導熱率。當板上有熱組件時，這是要考慮的重要因素。
玻璃化轉變溫度-當溫度高于某個特定閾值時，經過深圳 阻抗板處理的PCB材料將變軟，但是當移除熱源時，它將變硬回到其自然狀態。發生此溫度的溫度是玻璃化轉變溫度，對于PCB烘烤和組裝很重要。
深圳 阻抗板加工的熱性質
分解溫度-高于一定的高溫時，處理PCB材料的深圳 阻抗板將開始分解，不可逆地損失其總質量的5％。該溫度是分解溫度。對于回流焊縫，焊接溫度范圍通常在200°C至250°C之間。理想地，PCB基板的玻璃化轉變溫度應低于此范圍，分解溫度應高于此值。