隨著微型設備變得越來越快，PCB工廠生產設備承受著生產復雜PCB的巨大壓力。 HDI PCB制造需要傳統電路板制造商使用的許多設備，因為制造過程的各個階段是相似的，但存在差異。 HDI PCB需要很小的幾何形狀，只能使用復雜的設備進行處理。

例如，使用HDI技術制造的復雜PCB在組成堆棧的多層中包括盲孔或掩埋的微孔。 HDI PCB不僅需要一些額外的步驟來制造這些微孔，而且制造商必須多次重復這些步驟。重復會增加復雜性和錯誤的風險。
鉆微孔需要高質量的激光打孔。可靠的HDI PCB制造需要合適的電鍍設備和具有加工經驗的專業人員。例如，大多數微孔將具有平均直徑為50μm的孔，并且最新的機器每秒可鉆出數百個這樣的孔。
傳統的圖像傳輸技術不適用于HDI板，因為它們無法處理這些復雜PCB的50μm功能。制造商必須使用激光直接成像系統將圖案直接轉印到粘合到每個表面的可光成像材料上。由于這些HDI PCB制造的性質非常小，因此圖像的傳輸需要一個非常干凈的房間，以防止空氣中的微粒和人發污染。它還要求房間具有良好的濕度和溫度控制。
與更傳統的電鍍技術相比，HDI PCB制造的微小微孔需要不同的電鍍工藝。適用于普通電鍍線的機械攪拌和鼓泡攪拌不適用于HDI板，因為電鍍化學藥品無法很好地通過100μm和更小直徑的孔流動。制造商必須使用垂直連續電鍍線和水平電鍍線，以通過在高壓下將化學藥品噴涂到焊盤中來確保微孔的正確電鍍。
HDI PCB制造的性質較小，因此很難將覆蓋層或阻焊層正確放置在圖案上。制造商寧愿使用特殊的激光直接成像技術來沉積阻焊劑，而不是使用傳統的篩選方法。這就需要開發新的阻焊油墨。