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請問在高頻(1GHz 以上)板的設計中,過孔的大小及過孔間距有什么要求?阻抗匹配時需要考慮到的因素有哪些?板材需要注意么?差分走線與地平面的距離有什么注意事項? [答] 如何需要綜合考慮以上指標,建議做整體的電路仿真和調試,寄生效應會影響仿真效果,需要進行反復驗證和嘗試。
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