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PCB設(shè)計在不同階段需要進行不同的各點設(shè)置,在布局階段可以采用大格點進行器件布局;
對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點精度進行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。
PCB布局規(guī)則:
1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時,應(yīng)考慮電路板所能承受的機械強度。
PCB布局技巧:
在PCB的布局設(shè)計中要分析電路板的單元,依據(jù)起功能進行布局設(shè)計,對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:
1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。
2、以每個功能單元的核心元器件為中心,圍繞他來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝旱容易,易于批量生產(chǎn)。
特殊元器件與布局設(shè)計
在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器件,這些特殊元器件的位置需要仔細分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號完整性問題,從而導(dǎo)致PCB設(shè)計的失敗。
在設(shè)計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印刷線條長,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;過小時,散熱不好,且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸后,在確定特殊元件的擺方位置。最后,根據(jù)功能單元,對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般要遵守以下原則:
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,輸入和輸出應(yīng)盡量遠離。
2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差,應(yīng)加大他們的距離,以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。
3、重量超過15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又熱的元器件,不應(yīng)放到電路板上,應(yīng)放到主機箱的底版上,且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠離發(fā)熱元器件。
4、對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊扳子的結(jié)構(gòu)要求,一些經(jīng)常用到的開關(guān),在結(jié)構(gòu)允許的情況下,應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能頭重腳輕。
一個產(chǎn)品的成功,一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀,兩者都比較完美的扳子,才能成為成功的產(chǎn)品。
元器件的放置一般順序:
1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。
2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。
3、放置小的元器件。
布局的檢查
1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。
2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。
3、各個層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。
3、常用到的元器件是否方便使用。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。
4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。
5、散熱性是否良好。
6、線路的干擾問題是否需要考慮。
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