EMC，包括EMI/ESD的問題，通常80-90%與接地設計有關。而最容易出現EMI/ESD問題的就是所謂模擬、數字及電源等接地分區以及接地方式。

其實分割地的問題對EMC設計來講本來不應該是個問題，分割地其實并不應該是EMC設計的要求。但是，相信大家一定讀了不少的有關EMC設計的書籍。可以這么說，有些EMC書籍中，大講什么分割模擬地、數字地以及電源部分等在EMC設計中的重要性，以及如何進行模擬、數字及電源等部分的分區及分區的EMC設計。從某種意義上說，其實是本末倒置，沒有真正理解接地及EMC設計的精髓。

根據筆者的經驗，在與輸出端口相連的情況下，在初次設計時，分割地-比如模擬音響地與系統地單點接地-出現EMI/ESD問題的幾率幾乎是100%。(這句話真心很實在)

從理論上講，地線分區違背了EMC設計的最基本準則。但是在某些情況下，不同電路及地線的分區又是必須的，這是為什么呢？
首先，我們應該先理解為什么地線分區違背了EMC設計的最基本準則。

所謂的“地“其實主要分為兩類：安全地和信號地。
 

安全地通常是指設備通過低阻通路連接到我們說到的大地（Earth)的地線。I 類設備中的金屬外殼通常是連接到安全地，然后通過電源地線連接到大地。安全地，顧名思義，通常與設備的可接觸金屬部分連接，為設備提供安全保護，防止觸電事故發生的。 II類設備中，因為沒有安全地，其所有的接地都可被認為是信號地。對于信號地，通常又被劃分為什么數字地、模擬地及電源地等。在有安全地時，通常情況下，是跟信號地相短接的。
 

請特別注意：EMC中EMI噪聲和ESD放電點荷都是參考于大地(Earth)的！
 

通常，地線分區是要滿足和保證電路性能的設計要求。比如在音頻電路中，為保證音頻信號的低噪聲提高保真度，模擬信號地會跟數字信號地分開并在電源端單點接地以避免開關信號對模擬電路產生干擾。再比如在某些高精度數據采集電路中，如果采集的模擬信號非常微弱，模擬地不與數字地分開，數字開關噪聲甚至會將微弱的模擬信號淹沒而無法分辨采集放大。因此，地線分區是電路抗干擾設計的基本要求。
 

但對于EMC設計，一個很重要的設計原則就是要提供一個保證高頻信號鏡像返回電流的低阻而連續的返回路徑。否則，高頻電流只能自己尋找路徑繞行返回。這樣一則會增大返回電流密度，二則增加電流的環路面積，其結果都會增加電路的EMI的輻射強度，降低電路的抗干擾性能。
 

因此，線路板的層數越少，地線層越不容易完整， EMC的設計越困難。由于成本的限制，我曾見過2層線路版的機頂盒設計。雖然元件密度很高，但對于單純排版布線走通是沒多大問題，然而對EMC設計工程師來講，將會面臨極大挑戰。