大型密集型深圳PCB制造（尤其是高密度互連（HDI）類型）的初始設計工作需要設計者定義適當的堆棧。使用多個大型且密集的球柵陣列（BGA）的HDI PCB得益于對PCB堆棧設計的適當關注，因為這可以創建高效的板。
設計HDI堆棧時，有必要咨詢深圳 PCB制造商，因為這有助于最小化成本并滿足信號完整性要求。在制造過程中，供應商必須調整覆蓋層變量，以滿足成本，可靠性，總厚度和阻抗控制目標。
深圳 PCB制造層壓板設計
并且深圳 PCB制造商同意在設計電路板之前先進行HDI層堆疊，制造商只需要進行最少的調整即可滿足您的要求。除非您與供應商協商后定義了初始堆棧，否則制造商可能無法通過小的可接受調整來滿足您的總體要求。
由于堆棧設計會影響信號完整性，因此設計人員必須將PCB堆棧設計視為其初始設計活動中最重要的方面。主要原因是深圳 PCB的制造工藝不夠精確，無法匹配定義的材料選擇，走線寬度，電介質和銅厚度。此外，供應商通常具有不同的設備和方法。