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詳解最新PCB技術

詳解最新PCB技術

2020-01-08 11:18 40

熱量管理挑戰在遇到安裝包含多內核處理器的PCB時將變得更加艱巨。雖然處理器陣列中的每個處理器內核與單內核處理器相比可能消耗較少的功率
對PCB線路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析

對PCB線路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析

2020-01-07 19:39 34

板面起泡在夾板產經過中人是較比數見不鮮的質地缺陷之一，以電路板生產工藝的目迷五色和數人藝維護的繁雜，奇是入伙假象牙陰濕處理，使得
PCB加工電鍍金層發黑的主要原因分析

PCB加工電鍍金層發黑的主要原因分析

2020-01-07 19:38 12

近來跟同行交流，談到電鍍金層發黑問題原因和解決方法。由于各實際工廠生產線，使用設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情
PCB技術在FPC上貼裝SMD幾種方案

PCB技術在FPC上貼裝SMD幾種方案

2020-01-07 19:37 15

根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板
PCB技術電容和電解電容詳解

PCB技術電容和電解電容詳解

2020-01-07 19:37 17

電路板上的容電器普通說得著分為沒有耐旱性的常備容電器和數有文化性的電解電容。平凡容電器分為恒容電器、中葉可調容電器（上調容電器）、可變
PCB敷銅處理經驗

PCB敷銅處理經驗

2020-01-07 19:36 12

罩銅材，算得武將PCB至尊棄置的空間作為基準面，事后用處半流體黃銅填充，這些銅區開外稱為灌銅。敷黃銅的功效在于，減小球縷阻抗，提高抗
對PCB線路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析

對PCB線路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析

2020-01-06 21:05 14

板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡
創新技術：PCB真空蝕刻技術解析

創新技術：PCB真空蝕刻技術解析

2020-01-06 21:05 10

蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應，從而被咬蝕掉，最終形成

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