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技術中心 新聞資訊

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技術中心

高速設計中的特性阻抗問題_高都電子PCB技術中心_pcb學院P

高速設計中的特性阻抗問題_高都電子PCB技術中心_pcb學院P

2019-08-27 19:14 6

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，
PCB設計的核心——解決問題_pcb學院PCB

PCB設計的核心——解決問題_pcb學院PCB

2019-08-27 19:14 3

進行印刷電路板(PCB)設計是指通過設計原理圖紙，進行線路布局，以盡可能低的成本生產電路板。過去，這通常需要借助于價格昂貴的專用工具才
如何解決EMI來提高多層PCB產品性能_高都電子PCB技術中心_

如何解決EMI來提高多層PCB產品性能_高都電子PCB技術中心_

2019-08-27 19:14 4

在電源電路設計中，電磁干擾是影響產品性能的關鍵因素之一，目前，對于工程師來說，解決EMI這一問題的方法有很多，通常采用抑制EMI的方法包
高速PCB串擾分析及其最小化_高都電子PCB技術中心_pcb學院

高速PCB串擾分析及其最小化_高都電子PCB技術中心_pcb學院

2019-08-27 19:14 4

1 引言隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統的速度與性能成為設計者面
電子電路設計中EMC/EMI的模擬仿真_高都電子PCB技術中心_p

電子電路設計中EMC/EMI的模擬仿真_高都電子PCB技術中心_p

2019-08-27 19:14 5

為了保證設計的PCB板具有高質量和高可靠性,設計者通常要對PCB板進行熱溫分析,機械可靠性分析。由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來
擴展探頭帶寬以提高信號保真度_高都電子PCB技術中心_pcb

擴展探頭帶寬以提高信號保真度_高都電子PCB技術中心_pcb

2019-08-27 19:14 5

由于存儲器設計日趨復雜和緊湊，數據速率越來越高，使用BGA探頭探測DDR DRAM越來越受歡迎并已成為一種需求。DDR3和DDR4數據速率從800MT s
高頻電路PCB設計_高都電子PCB技術中心_pcb學院PCB板|深圳

高頻電路PCB設計_高都電子PCB技術中心_pcb學院PCB板|深圳

2019-08-27 19:14 3

元器件正朝著高速低耗小體積高抗干擾性的方向發展，這一發展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求。PCB設計是電子產品設計的重要階段，
高速串行總線的信號完整性驗證_高都電子PCB技術中心_pcb

高速串行總線的信號完整性驗證_高都電子PCB技術中心_pcb

2019-08-27 19:14 2

摘 要：隨著第三代I O技術的出現，人們開始步入高速傳輸的時代。在使用PCI Express、SATA等高速串行總線時，如何保持信號的完整性是一個

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